Forward Deployed Engineer（エッジデバイス・ハードウェア）

株式会社NTPは、製造・物流の現場へのロボット・AIの導入を手がける企業です。顧客の現場に入り込み導入を完了させるForward Deployed Engineerを事業モデルの核とし、自社基盤の現場導入と製造業向けのロボット導入支援（ロボットSI）を行っています。本社は和歌山県海南市です。

■仕事概要
センサー・計算機・通信を1つの筐体に収め、工場・倉庫の天井に設置するエッジユニットを「現場に置ける製品」に仕上げるコアメンバーです。設置台数がそのまま事業規模になるユニットについて、ハードウェア設計から自身での現場設置・検証、量産設計と設置業者への移管までを一人で通して担い、現場で得た設置・保守の知見を次の設計に還流させます。

■仕事の詳細
【エッジユニットのハードウェア設計】

• エッジ計算機（NVIDIA Jetson）のキャリアボード選定・設計、LiDAR・カメラのインタフェース設計（Ethernet／GMSL2／USB3）
• PoE++給電、放熱設計、防塵筐体、クランプ／マグネット固定、ステータスLED
• LiDAR–カメラ間のハードウェアトリガ／PTP時刻同期

【通信・ネットワーク統合】

• 内蔵Wi-Fi APモジュールの選定・組込み、ユニット間メッシュ
• 自社IoT通信基板とエッジ計算機の統合設計
• 電波法（技適）・PSE・EMCなど法規対応、設置前チェックリストの整備

【ファームウェア・保守機能】

• センサードライバの組込み、ウォッチドッグ、健全性監視（温度・処理レート・センサー汚れ検知）
• ディスク暗号化・FW署名・SSH鍵認証などユニット側のセキュリティ実装
• 設置時に使うローカル管理画面の組込み

【現場設置と還流（FDEとして）】

• 開発ラボ・顧客現場でのユニット設置・キャリブレーション・受入検証
• 設置手順書の作成と設置業者への移管、現場で判明した課題の設計へのフィードバック

【量産設計】

• 部材1種類×N台を前提としたBOM・製造委託先の選定、設置業者向けの仕様書作成

【働き方】

• リモート勤務が基本。試作・評価・設置の期間は実機のある場所（東京、新横浜、大阪など）での作業が増加

• センサー機器・産業機器・車載ECUなど、電子機器を製品として出荷した電気・組込み設計経験
• 組込みLinux（Jetson／ARM SoC等）上でのドライバ組込み・ボードブリングアップ経験
• 回路設計・基板設計、または筐体・放熱設計のいずれかの実務経験
• メカ・ソフトなど他職種と連携した製品開発の実務経験
• 現場に出て自分で設置・評価することを厭わないこと

※上記すべての要件を完璧に満たしていなくても問題ありません。
技術への強い関心や、現場実装へのパッションをお持ちの方からのご応募をお待ちしております。

• Jetsonキャリアボード設計、GMSL2カメラ／3D LiDARの接続・同期の経験
• PoE給電設計、無線モジュール（Wi-Fi／メッシュ）の組込みと技適対応の経験
• EMC・PSE・IP等級など製品認証の取得経験
• 量産BOM作成・製造委託先（EMS）とのやり取りの経験
• ROS 2の読み書き、Pythonでの検証スクリプト作成