株式会社テクノプロの社内カンパニーとして1997年6月に発足した、技術系人材サービスで国内最大規模のテクノプロ・グループにおける中核企業。技術社員8,000名超を擁し、AI・データサイエンス、制御システム、機構設計、ハードウェア・ソフトウェア開発を主軸に、製造業を中心に情報産業・官民の研究機関・大学研究室などへエンジニアリング・請負・技術コンサルティングを提供する。営業拠点33カ所・開発センター11カ所を展開。グループパーパスは「『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。」※親会社のテクノプロ・ホールディングスは、2025年12月にブラックストーン・グループによるTOBを経て東証プライム市場を上場廃止。
働き方・勤務時間
応募資格・経験
選考・入社
業界(大分類)
注目領域
支援している業界
■業務内容
半導体パッケージ(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。
▼具体業務
仕様書の確認、不備チェック
概略仕様の理解および工数見積
EDA初期設定(テクノロジー・デザインルール設定)
設計変更対応(層構成・ルール・ライブラリ更新)
ライブラリ作成
外形設計・禁止領域設定
配置・配線設計
DRC/LVSの実行
製造性チェック
パネル面付けデータ作成
加工図面作成
設計結果レポート作成
データ管理(バックアップ/整理/保管)
その他付帯業務
変更の範囲:会社の定める業務
プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
設計用EDAツールの実務経験
指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方
実務経験:5年以上(目安)
※補足:
一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル
Cadence Allegro/APD または
図研 CR-8000(DFM Center/Design Force)の操作経験
基板/パッケージ設計におけるレイアウトスキル(配置・配線)
DRC/LVSの基本理解
設計ドキュメント作成能力
TEG基板(評価用基板)の設計経験
高密度/先端パッケージ設計経験
EDAツール設定・カスタマイズ経験
半導体パッケージプロセス知識
EDAオペレーションに精通している方
設計効率化・品質向上に向けた改善提案ができる方
設計検討段階から主体的に関われる方
■語学要件
英語:技術文書の読解レベル
(EDAマニュアル等を理解できる/翻訳ツール併用可)
【選考プロセス】
書類選考 ⇒ 1次面接⇒ 2次面接 ⇒ 内定
※面接は1回もしくは2回を予定しております
LINEで相談する・応募する
フォーム入力も経歴書も不要です。「【東京都千代田区(半蔵門)】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ/樹脂パッケージ)」について聞きたいとLINEで送っていただければ、担当(松岡)が直接お返事します。質問だけ・情報収集だけでもかまいません。
すでに友だちの方は②だけでかまいません(求人名が入った状態でLINEが開きます)。うまく開かないときは、LINEで ID @697nxhbt を検索してください。
「応募する」を押すと、転職支援サービスの申し込みフォームに進みます。企業へ直接応募するのではなく、担当エージェント(株式会社エージェントベスト)が企業へ推薦する形で選考が進みます。ご利用は無料です(紹介手数料は採用企業負担)。
まだ転職を決めていない段階でもかまいません。経歴書のご用意は不要です。この求人の背景や求められている経験など、公開情報にないところからお話しします。
「電話で軽く話を聞きたい」は日程を決めずに、こちらから折り返す形です。ご希望の時間帯だけ伺います。