株式会社テクノプロの社内カンパニーとして1997年6月に発足した、技術系人材サービスで国内最大規模のテクノプロ・グループにおける中核企業。技術社員8,000名超を擁し、AI・データサイエンス、制御システム、機構設計、ハードウェア・ソフトウェア開発を主軸に、製造業を中心に情報産業・官民の研究機関・大学研究室などへエンジニアリング・請負・技術コンサルティングを提供する。営業拠点33カ所・開発センター11カ所を展開。グループパーパスは「『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。」※親会社のテクノプロ・ホールディングスは、2025年12月にブラックストーン・グループによるTOBを経て東証プライム市場を上場廃止。
働き方・勤務時間
選考・入社
業界（大分類）
注目領域
支援している業界
■ 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、
EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。
■ 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計~製造までのプロセス横断的な技術サポート
このポジションで求められる特徴
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル
■ AIマッチングタグ
＜パッケージ設計＞
RDLインターポーザ
樹脂パッケージ設計
多層配線設計
BGA／FCパッケージ
配置配線（Placement & Routing）
＜EDA環境＞
Allegro Package Designer
Xpedition Substrate Integrator（XSI）
DRC／LVS検証
テクノロジーファイル設定
ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）
＜設計・検証＞
配線均一化
SI／PI／熱解析の基礎理解
製造性（DFM）チェック
パネル面付け（Panelization）
Fab Drawing作成
＜スクリプト／ツール＞
bash
ルール自動化
各種Officeツール
＜ソフトスキル＞
要件整理
関係者調整
設計~製造の横断サポート
正確性・丁寧さ
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
仕様に基づき正確に作業できる方
部門をまたいだコミュニケーションが可能な方
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験
パネル面付け、製造向けデータ作成経験
DRC／LVS検証フロー構築経験
テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
SI／PI／熱設計との連携経験
製造側（ファブ）との調整経験
面接1回
選考方法備考・・・1次面接（WEB）⇒内定
※状況に応じて2次面接を実施する場合がございます。
■面接地：対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり
■選考曜日：月~金曜日
■選考時間：9:00~20:00開始
※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。
LINEで相談する・応募する
フォーム入力も経歴書も不要です。「【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア」について聞きたいとLINEで送っていただければ、担当（松岡）が直接お返事します。質問だけ・情報収集だけでもかまいません。
すでに友だちの方は②だけでかまいません（求人名が入った状態でLINEが開きます）。うまく開かないときは、LINEで ID @697nxhbt を検索してください。
「応募する」を押すと、転職支援サービスの申し込みフォームに進みます。企業へ直接応募するのではなく、担当エージェント（株式会社エージェントベスト）が企業へ推薦する形で選考が進みます。ご利用は無料です（紹介手数料は採用企業負担）。
まだ転職を決めていない段階でもかまいません。経歴書のご用意は不要です。この求人の背景や求められている経験など、公開情報にないところからお話しします。
「電話で軽く話を聞きたい」は日程を決めずに、こちらから折り返す形です。ご希望の時間帯だけ伺います。
